供应信息
灌胶就是将聚氨酯灌胶胶、有机硅灌胶胶、环氧树脂灌胶胶用设备或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、灌胶和涂敷保护的目的。
灌胶的主要作用是：
1）强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；
2）提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；
3）避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；
4）传热导热。
中型真空灌胶固化线
产品描述：
设备用于电机真空灌胶，胶水固化。
（1）AB胶灌胶机：
1、采用不受材料液体粘度变化影响的容积计量式钢性载入泵，可进行稳定高精度的计量吐出。
2、当胶水含有较硬的填料时，必须采用耐磨泵，保证长期使用不影响吐出精度及比率。
3、选用动态混合时，采用新型混合器，多层搅拌桨强制混合，保证混合均匀。
4、选用伺服驱动时，吐出量精度更高，而且吐出量和吐出速度可由触摸屏直接设定，更适合多品种工件的高精度少量吐出，并预留信号接口，可与机械手等自动化设备直接连接。
5、整体设备设计紧凑，使用操作简单方便。
设备性能：
1)共一个加热段，分两个加温区（单个加热区为一米，加热管为6根(600W）,烤箱风机一个（370W），四个观察门，内部采用方管焊接，保温棉材质为石棉硅酸铝）。
2)加热温度为100°C,温差范围正负2°C。
3)烤箱外部温度40°C一下。
一次变革出现在20世纪70年代前半期，其特征是由针脚插入式安装技术(如DIP)过渡到四边扁平封装的表面贴装技术(如QFP)；第二次转变发生在20世纪90年代中期，其标志是焊球阵列，BGA型封装的出现，与此对应的表面贴装技术与半导体集成电路技术一起跨人21世纪。随着技术的发展，出现了许多新的封装技术和封装形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球阵列(CD-PBGA)、倒装片塑料焊球阵列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封装(CSP)以及多芯片组件(MCM)等，在这些封装中，有相当一部分使用了液体环氧材料封装技术。灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热同性高分子绝缘材料。
威海锐诚自动化设备有限公司，是以从事自动灌胶设备和非标自动化设备，智能化设备的研发以及智能生产线的制造等相应的业务，为企业智能化以及产品加工的效率提供了一个非常可靠的保障。
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