聚氨脂灌胶胶
聚氨酯灌胶胶又称PU灌胶胶,固化后多为软性、有弹性可以修复,简称软胶,粘接性介于环氧与有机硅之间,耐温一般,一般不超过100℃,灌胶后出现汽泡比较多,灌胶条件一定要在真空下,粘接性介于环氧与有机硅之间。
优点:耐低温性能好,防震性能是三种之中较好的。具有硬度低、强度适中、 弹性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性, 有优良的电绝缘性和难燃性,对电器元件无腐蚀,,对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。
适用范围:适合灌胶发热量不高的室内电器元件,可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响,是电子、电器零件防湿、防腐蚀处理的理想灌胶材料。
1)计量:准确称量A组分和B组分(固化剂)。
2)混合:混合各组份;
3)脱泡:自然脱泡和真空脱泡;
4)灌注:应在操作时间内将胶料灌注完毕否则影响流平;
5)固化:加温或室温固化,灌封好的产品置于室温下固化,初固后可进入下道工序, 完全固化需8~24小时。夏季温度高,固化会快一些;冬季温度低,固化会慢一些。
威海锐诚自动化设备有限公司,是以从事自动灌胶设备和非标自动化设备,智能化设备的研发以及智能生产线的制造等相应的业务,为企业智能化以及产品加工的效率提供了一个非常可靠的保障。
环氧树脂
环氧树脂灌封料一般采用低分子液态双酚A型环氧树脂,这种树脂黏度较小,环氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒装芯片下填充的灌封中,由于芯片与基板之间的间隙很小,因此要求液体封装料的黏度极低。故单独使用双酚A型环氧树脂不能满足产品要求。为了降低产品黏度,达到产品性能要求,我们可以采用组合树脂:如加入黏度低的双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的树脂环族环氧化物。其中,树脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的作用。
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