供应信息
优势1：对敏感电路或者电子元器件进行长期的保护，对电子模块和装置，无论是简单的还是复杂的结构和形状都可以提供长期有效的保护。
优势2：具有稳定的介电绝缘性能，是防止环境污染的有效屏障，固化后形成柔软的弹性体在较大的温度和湿度范围内消除冲击和震动所产生的应力。
优势3：能够在各种工作环境下保持原有的物理和电学性能，能够抵抗臭氧和紫外线的降解，具有良好的化学稳定性。
优势4：灌胶后易于清理拆除，以便对电子元器件进行修复，并且在修复的部位重新注入新的灌胶胶。
中型真空灌胶固化线
产品描述：
设备用于电机真空灌胶，胶水固化。
（1）AB胶灌胶机：
1、采用不受材料液体粘度变化影响的容积计量式钢性载入泵，可进行稳定高精度的计量吐出。
2、当胶水含有较硬的填料时，必须采用耐磨泵，保证长期使用不影响吐出精度及比率。
3、选用动态混合时，采用新型混合器，多层搅拌桨强制混合，保证混合均匀。
4、选用伺服驱动时，吐出量精度更高，而且吐出量和吐出速度可由触摸屏直接设定，更适合多品种工件的高精度少量吐出，并预留信号接口，可与机械手等自动化设备直接连接。
5、整体设备设计紧凑，使用操作简单方便。
设备性能：
1)共一个加热段，分两个加温区（单个加热区为一米，加热管为6根(600W）,烤箱风机一个（370W），四个观察门，内部采用方管焊接，保温棉材质为石棉硅酸铝）。
2)加热温度为100°C,温差范围正负2°C。
3)烤箱外部温度40°C一下。
环氧树脂
环氧树脂灌封料一般采用低分子液态双酚A型环氧树脂，这种树脂黏度较小，环氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒装芯片下填充的灌封中，由于芯片与基板之间的间隙很小，因此要求液体封装料的黏度极低。故单独使用双酚A型环氧树脂不能满足产品要求。为了降低产品黏度，达到产品性能要求，我们可以采用组合树脂：如加入黏度低的双酚F型环氧树脂、缩水甘油酯型树脂以及具有较高耐热、电绝缘性和耐候性的树脂环族环氧化物。其中，树脂环族环氧化物本身还具有活性稀释剂的作用。
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